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11月26日，世界500强知名企业富士康科技集团在大陆的首座晶圆级封测工厂——富士康高端封测智能化工厂投产仪式在青岛中德生态园（国际经济合作区）举行。
富士康高端封测智能化工厂由青岛西海岸新区融合控股集团与世界500强知名企业富士康科技集团合作投资建设，是新一代信息技术代表产业，将建设全球最先进的叠式芯片封装示范基地。项目位于青岛中德生态园，占地130亩，建筑面积9万余平米。2020年7月，项目开工奠基。2021年7月，完成设备安装调试。2021年11月26日，正式竣工投产。项目具备目前世界上最先进的3D封装技术与能力，产品主要采用叠式封装技术从事面向5G通讯、图像传感器和人工智能应用的芯片封装，设计生产规模为每月封装12英寸芯片3万片。
项目达产后，预计年产值6亿元，年利税可达6000万元。富士康半导体高端封测项目的顺利投产，成为新区乃至青岛集成电路发展道路上的又一座里程碑和全产业链上的关键一环，将助力青岛加速成为全国集成电路生产中心城市。
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